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東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

晶圓框架盒

智能氮氣柜

產品分類: 根分類

    爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商產品編號:TEB30A09-000-R0

    產品價格:面議

    多功能智能氮氣柜采用ICMS控制系統手動掃碼存儲不同型號、批號、數量的產品,觸摸屏屏操作簡單方便快捷,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
    訂購熱線:400-037-3188
    led晶片擴晶提籃
    led晶片擴晶提籃

    爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商產品編號:DSF20H06-000-R1

    在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
    晶圓硅片耐高溫料盒
    晶圓硅片耐高溫料盒

    爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商產品編號:DSF20B05-000-R0

    晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
    6寸DIE SAW加工提籃
    6寸DIE SAW加工提籃

    產品編號:DSF20K06-000-R0

    DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
    12寸晶圓切割鐵框
    12寸晶圓切割鐵框
    目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

      東虹鑫智能柜的功能介紹:
      1、支持一維、二維碼掃描,也可以手動輸入型號、批次號、數量等信息;
      2、系統可設置一次只允許開一個門,也可設置一次開多個門,防止混料;
      3、后臺權限管理功能,不同的崗位的操作員可設置不同的操作權限;
      4、設置應急開關,開啟權限時可手動開門;
      5、支持一次打開所有柜門,方便盤點;
      6、可設置存儲時長,超時批次產品系統通過改變顏色進行提示;
      7、歷史操作數據可查、可導出,方便后臺迅速查詢剩余物料及追溯;
      8、某個箱體出故障時,可在后臺屏蔽該箱體,不影響其他箱體使用;
      9、小門打開時,對應的指示燈點亮,方便快速存取;
      10、存取信息支持:型號、批號、數量三個字段;
      11、支持多種語言,支持多個柜子聯機使用;
      12、預留對接MES系統接口。
      產品參數:
      產品編號:TEB30A09-000-R0
      存放數量:80柜
      控制系統:ICMS系統
      支持條碼:一維、二維碼
      系統接口:MES系統接口
      操作方式:觸摸屏操作
      材質:不銹鋼+鐵烤漆
      尺寸:2050*655*1715 mm
      額定電壓:AC220V
      額定電流:<3A
      最大功耗:<50W
      環境溫度:-10~60℃
      溫度控制范圍:10~30℃
      聯機支持:3個柜子聯機使用
      相對濕度監控范圍:RH=0~75%
      語言:中、英、繁體語言
      爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商焊接牢固,外形美觀,表面光滑無毛刺。

      可根據客戶要求進行定制,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作!咨詢電話:400 037 3188.

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      led晶片擴晶提籃
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      爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商產品編號:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
      晶圓硅片耐高溫料盒
      晶圓硅片耐高溫料盒

      產品編號:DSF20B05-000-R0

      晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
      6寸DIE SAW加工提籃
      6寸DIE SAW加工提籃

      產品編號:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
      12寸晶圓切割鐵框
      12寸晶圓切割鐵框
      目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

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