爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商

東虹鑫
微信 收藏本站在線留言網站地圖您好,歡迎訪問東虹鑫官方網站!

東虹鑫

東虹鑫服務熱線400-037-3188

東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

熱門關鍵詞:料管晶圓環半導體封裝設備

東虹鑫資訊廣告圖
當前位置:東虹鑫首頁 » 東虹鑫資訊中心 » 東虹鑫資訊 » 什么叫半導體封裝料盒

什么叫半導體封裝料盒

文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2015-08-31 16:59【

所謂的半導體封裝,半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

簡單來說,就是將半導體元件與空氣隔絕,防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,并且另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

在封裝過程中,需要對元件進行送料,這個時候就必須用到半導體料盒,東虹鑫的半導體料盒由優質鋁合金加工而成,經過切割,表面處理等優良工藝。在使用上能夠滿足客戶定制尺寸,不卡料等等要求,是您的不二選擇。