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東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

晶圓框架盒

彈夾BUFFER 生產廠家

產品分類: 治具/夾具
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      半導體芯片在制造過程中需要必不可少的環節就是對芯片進行烘烤,這樣才能達到半導體封測工藝要求, 彈夾(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到彈夾里面,方便烘烤后存取芯片非常方便,大大提高了產線的生產效率。東虹鑫彈夾(BUFFER)采用優質進口304不銹鋼材質經過裁切、沖壓、折彎、打磨而成,產品堅固耐用、耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長等優勢深受各大半導體企業的青睞,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

      我們常規彈夾產品尺寸(mm):
      SO8 256:79.5*243*349        
      TRIAC:36.5*235*480        
      D2PAK:58*243*415          
      SO8 430:92.5*275*350
      DPAK:27*255*540         
      T0247:44*259*401       
      爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商FPAK:67*244*141  

      產品特點:
      使用304材料耐腐蝕,可耐高溫,周轉運輸方便

      爱游戏平台赞助罗马-爱游戏app赞助罗马-爱游戏平台罗马赞助商-爱游戏平台意甲赞助商東虹鑫以觀念持續改變、自我不斷創新、品質持續提高、效率不斷提升。我司現有相關彈夾(BUFFER),有過硬的工程技術和產品開發的能力,有先進的檢測設備和儀器,為您提供高品質的半導體烘烤用具。


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